Các mẫu iPhone 5G trong tương lai có thể được trang bị viên pin lớn hơn hoặc mô-đun pin nhỏ gọn hơn so với các mẫu iPhone hiện tại, nhờ việc Apple sử dụng công nghệ lần đầu tiên xuất hiện trên tai nghe AirPods Pro.
Cụ thể, DigiTimes mới đây vừa báo cáo rằng, Apple đang tìm cách hướng tới việc sử dụng kết hợp 2 bảng mạch in là SiP (System in package) và flexible printed circuit boards (FPCBs) cho các mô-đun pin bên trong loạt iPhone 5G sắp ra mắt, để thay thế cho bảng mạch in (PCB) mà hãng đã sử dụng trong nhiều năm qua.
Trước đó, nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo cũng từng dự đoán rằng Apple đang tích cực làm việc để trang bị pin dung lượng lớn hơn cho iPhone vì các
điện thoại này ngày càng được tích hợp nhiều tính năng mới nên tiêu tốn khá nhiều điện năng. Tuy nhiên, những tính năng này lại khiến chi phí sản xuất của iPhone ngày càng tăng lên vì vậy với dòng iPhone 2021, “Táo khuyết” được đồn đoán sẽ sử dụng bảng pin đơn giản và nhỏ hơn với ít lớp “soft and hard” hơn để giảm chi phí. Ngoài ra, theo báo cáo ngày hôm nay thì sự kết hợp giữa SiP + FPCB là một giải pháp tiềm năng khác mà Apple đang hướng tới.
Được biết, Kuo trước đây đã nói rằng Apple có kế hoạch tung ra AirPods giá cả phải chăng mới với thiết kế tương tự như
AirPods Pro vào nửa đầu năm 2021.
Trong khi AirPods thế hệ thứ ba dự kiến sẽ áp dụng
công nghệ SiP nhỏ gọn hơn tương tự như bên trong của AirPods Pro, cho phép các nhà sản xuất đóng gói nhiều thành phần hơn vào một không gian nhỏ hơn, từ đó mang lại chất lượng âm thanh tốt hơn. Hãy cùng chờ xem nhé!
Smember
0 Hỏi đáp