The Information’s Wayne Ma mới đây vừa chia sẻ các chi tiết về các bộ xử lý Silicon M-series thế hệ tiếp theo, sẽ kế nhiệm các chip M1, M1 Pro và M1 Max hiện tại.
Báo cáo tuyên bố rằng Apple và TSMC có kế hoạch sản xuất chip Silicon M-series thế hệ thứ hai bằng cách sử dụng phiên bản nâng cao của quy trình 5nm của TSMC và các chip này sẽ chứa hai khuôn, có thể cho phép nhiều lõi hơn. Nguồn tin này cho biết thêm rằng, các bộ xử lý này có thể sẽ được sử dụng trong các mẫu MacBook Pro tiếp theo và các máy tính để bàn Mac khác.
Apple đang lên kế hoạch cho một “bước nhảy vọt lớn hơn nhiều” với chip thế hệ thứ ba của mình, một số trong số đó sẽ được sản xuất trên quy trình 3nm của TSMC và có tới 4 khuôn, mà báo cáo cho biết có thể giúp các bộ xử lý M-series này sở hữu tới 40 lõi. Để so sánh, chip M1 có CPU 8 nhân và các chip M1 Pro và M1 Max có CPU 10 nhân, trong khi Mac Pro cao cấp nhất của Apple hiện tại có thể được cấu hình với bộ xử lý Intel Xeon W 28 nhân.
Báo cáo trích dẫn các nguồn tin rằng TSMC có thể sản xuất chip 3nm vào năm 2023 để sử dụng cho cả Mac và iPhone. Theo nguồn tin, các chip thế hệ thứ ba có tên mã là Ibiza, Lobos, Palma và có khả năng chúng sẽ ra mắt trên các máy Mac cao cấp trước, chẳng hạn như các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch trong tương lai. Một con chip thế hệ thứ ba kém mạnh hơn cũng được cho là sẽ được lên kế hoạch cho MacBook Air trong tương lai.
Cuối cùng, báo cáo mới nhất cho biết Mac Pro tiếp theo sẽ sử dụng một biến thể của chip M1 Max với hiệu năng được nâng cấp.
[commentS]
