Chip Kirin 970 của Huawei đánh bại Snapdragon 845 về điểm hiệu năng

Con chip mới nhất HiSilicon Kirin 970 của Huawei đã vượt qua đối thủ Snapdragon 845 đến từ Qualcomm trong một bài đánh giá hiệu năng gần đây.

Qua những bức ảnh chụp màn hình xuất hiện trên mạng xã hội lớn nhất Trung Quốc - Weibo gần đây, con chip mới nhất của Huawei tỏ ra vượt trội hơn so với sản phẩm đến từ Qualcomm với 7% trong bài kiểm tra hiệu năng tổng hợp. Tuy vậy đây không phải là một con số lớn để nói lên bất kỳ điều gì về hiệu năng thật sự của hai con chip. Khoảng cách giữa hai sản phẩm này là không đáng kể và có thể thay đổi theo tuỳ điều kiện của từng máy. Tương tự, những bài kiểm tra hiệu năng bằng các phần mềm benchmark cũng không thể hiện được hiệu năng thật sự của các mẫu smartphone trong những tác vụ thực tế.

Cấu hình phần cứng mạnh đơn thuần là chưa đủ, để có một chiếc smartphone mượt mà thì nhà sản xuất phải biết tối ưu hoá tốt phần mềm cũng như tận dụng tối đa sức mạnh của con chip trên sản phẩm của mình. Tuy nhiên, kết quả hiệu năng lần này không chỉ dừng lại ở việc đánh giá sức mạnh của các smartphone, những con số này như một lời khẳng định của Huawei đối với Qualcomm nói riêng và các hãng sản xuất chip bán dẫn khác trên thị trường nói chung về khả năng cạnh tranh của công ty trong lĩnh vực vi xử lý này.

Huawei tuyên bố rằng Kirin 970 là hệ thống vi xử lý đầu tiên trên thế giới được tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI). Con chip này có một hệ thống thần kinh riêng dành cho các tác vụ máy học (machine learning) và những ứng dụng AI khác nhau. Qualcomm cũng tập trung khá nhiều về AI trên mẫu chip Snapdragon 845 mới nhất của mình và khả năng là sẽ được hỗ trợ rộng rãi hơn so với Kirin 970 chỉ xuất trên một vài mẫu smartphone của hãng. Mặt khác, con chip đền từ Qualcomm cũng sẽ được sử dụng và phát triển trên những flagship của các nhà sản xuất điện thoại lớn như Samsung, Sony, LG hay Xiaomi nên rõ ràng sản phẩm này sẽ phổ biến và nhiều ứng dụng hơn so với con chip đền từ Huawei.