Chipset Dimensity 2000 được sản xuất trên tiến trình 4 nm của TSMC, sử dụng Cortex-X2 và Mali-G710

Tháng trước, một tin đồn đã tiết lộ rằng thế hệ chipset Dimensity tiếp theo của MediaTek sẽ sử dụng kiến trúc ARMv9 mới. Điều này gắn liền với những tin đồn trước đây cho rằng, MediaTek là một trong những người đầu tiên đặt hàng với xưởng đúc 4 nm của TSMC.

Con chip này dự kiến được đặt tên là Dimensity 2000 và mới đây, leaker nổi tiếng Digital Chat Station vừa chia sẻ cho chúng ta khá nhiều thông tin về SoC mới này.

Cụ thể, Dimensity 2000 được cho là sẽ sử dụng một lõi chính Cortex-X2 chạy ở tốc độ 3.0 GHz, ba lõi Cortex-A710 và bốn lõi A510. Về cơ bản, đây là thiết lập tương tự như Snapdragon 898 và Exynos 2200 (mặc dù hai bộ xử lý này sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm của Samsung).

GPU trên SoC cao cấp tiếp theo của MediaTek được cho là Mali-G710 MC10. Với việc Samsung chuyển sang GPU AMD và Huawei gặp khó khăn trong việc sản xuất chip mới, con chip này của MediaTek có thể là chipset đầu tiên sử dụng GPI G710 mới.

G710 nhanh hơn 20% so với G78 mà nó thay thế, theo số liệu chính thức của ARM. Samsung được cho là đang nhắm mục tiêu tăng 30% so với Mali cũ với GPU AMD. Dù sao, G710 cũng hứa hẹn cải thiện 20% hiệu suất sử dụng năng lượng và hiệu suất tốt hơn 35% cho các tác vụ máy học.

Đối với cả CPU và GPU, hiệu suất sẽ được quyết định bởi tốc độ xung nhịp có thể đạt được trên hai nút 4 nm. Exynos 2200 cũng đang nhắm mục tiêu tốc độ xung nhịp 3.0 GHz, còn Qualcomm có thể nhắm mục tiêu cao hơn một chút là 3.09 GHz. Do đó, hãy cùng chờ xem MediaTek sẽ mang đến những bất ngờ gì cho SoC Dimensity 2000 mới nhé!