Hé lộ công nghệ tản nhiệt “xịn sò” của chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

Được phát triển cho các flagship Ultra nên không ngạc nhiên khi chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sẽ có công nghệ tản nhiệt cao cấp.

Theo nhiều báo cáo xuất hiện thời gian qua cho biết, Qualcomm có thể ra mắt hai SoC cao cấp vào cuối năm nay, đó là Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Trong đó, model Pro được đồn đoán hỗ trợ RAM LPDDR6 và GPU đầy đủ chức năng.

Tuy nhiên, có vẻ như sự khác biệt giữa chúng không dừng lại ở đó khi một sơ đồ khối bị rò rỉ gần đây cho thấy chip Pro cũng có thể sở hữu một tính năng độc quyền khác, đó là thiết kế tản nhiệt HPB. 

Theo một nguồn tin rò rỉ từ Trung Quốc, Qualcomm được cho là đang cân nhắc áp dụng công nghệ Heat Pass Block (HPB) - giải pháp tản nhiệt từng xuất hiện trên Exynos 2600 của Samsung. Thay vì dựa hoàn toàn vào các bố cục tản nhiệt truyền thống, HPB đặt một lớp dẫn nhiệt chuyên dụng trực tiếp lên gói chipset, giúp nhiệt lượng được đưa ra ngoài nhanh hơn ngay từ “điểm nóng” của silicon.

Cá nhân mình cho rằng đây là bước đi rất đáng chú ý, bởi tản nhiệt đang là rào cản lớn nhất với các SoC cao cấp hiện nay, chứ không còn là sức mạnh tính toán. Trước đây, những mức xung như vậy thường chỉ tồn tại trong thời gian ngắn trước khi chip buộc phải hạ tốc do quá nhiệt.

Công nghệ HPB được thiết kế để giảm thiểu điều này, bằng cách tạo thêm “khoảng thở” cho hệ thống tản nhiệt. Theo mình, nếu giải pháp này hoạt động hiệu quả, nó sẽ mang lại lợi ích thực tế hơn nhiều so với việc chỉ tăng điểm benchmark.

Các sơ đồ rò rỉ cũng cho thấy Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro có thể sử dụng thiết kế Package-on-Package (PoP), với bộ nhớ xếp chồng sát bộ xử lý nhằm tối ưu không gian. Con chip này được cho là hỗ trợ cả RAM LPDDR6 lẫn LPDDR5X, đi kèm bộ nhớ UFS 5.0 sử dụng hai làn băng thông tốc độ cao.

Đây là tổ hợp phần cứng rất “tham vọng”, cho thấy Qualcomm không chỉ nhắm tới hiệu năng đỉnh, mà còn hướng đến khả năng mở rộng trong nhiều năm tới.

Bên cạnh hiệu năng thô mạnh mẽ, con chip này cũng có thể tập trung vào các tính năng hỗ trợ năng suất. Thông tin rò rỉ cho thấy khả năng hỗ trợ nhiều màn hình, và điều này có thể mang lại trải nghiệm giống như máy tính để bàn khi điện thoại được kết nối với màn hình ngoài.

Nếu thông tin rò rỉ này chính xác, nó cho thấy Qualcomm đang nghiêm túc xem xét lại cách xử lý nhiệt cho các chip mạnh mẽ nhất của mình. Việc áp dụng HPB có thể giúp Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro duy trì hiệu năng cao trong thời gian dài hơn, thay vì chỉ đạt hiệu năng ấn tượng trong thời gian ngắn rồi giảm tốc.

Tuy nhiên, hiện vẫn chưa rõ liệu giải pháp làm mát này chỉ dành riêng cho bản “Pro” hay sẽ được phổ cập cho cả dòng Snapdragon 8 Elite Gen 6 tiêu chuẩn. Hiện chưa có xác nhận chính thức nào về điều này.

Theo mình, nếu Qualcomm thực sự nghiêm túc trong việc tái thiết kế cách xử lý nhiệt, thì việc ưu tiên phiên bản cao cấp trước cũng là điều dễ hiểu và rất có thể sẽ đặt nền móng cho những thay đổi lớn hơn ở các thế hệ sau.

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm:

• Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro gây choáng: Xung nhịp chạm mốc 5–6GHz?
• Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm, chỉ dành cho flagship Ultra

Nếu thích sử dụng một chiếc điện thoại cao cấp dùng chip Qualcomm thì bạn có thể tham khảo mẫu Galaxy S25 Ultra đang được bán giá tốt tại CellphoneS:

[Product_Info id='84109']