Tuyên chiến với TSMC, Huawei phát triển công nghệ Logic Folding để bắt kịp tiến trình chip 1.4nm
Huawei vừa công bố công nghệ "Logic Folding" đột phá nhằm đạt mật độ bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm, sẵn sàng phả hơi nóng vào TSMC trong tương lai.
Hiện tại, SMIC - hãng đúc bán dẫn hàng đầu Trung Quốc vẫn đang tụt hậu nhiều thế hệ so với các ông lớn như TSMC, Samsung Foundry và Intel. Mặc dù khoảng cách này khó có thể lấp đầy trong một sớm một chiều, nhưng Huawei vừa đưa ra một tuyên bố đầy tham vọng: hãng lên kế hoạch cạnh tranh trực tiếp với tiến trình 1.4nm của TSMC vào năm 2031.
Dù có thể vẫn đi sau khoảng một thế hệ ở thời điểm đó, nhưng bấy nhiêu là quá đủ để giữ cho hệ sinh thái công nghệ nội địa Trung Quốc duy trì sức ép cạnh tranh sòng phẳng với các đối thủ sừng sỏ phương Tây.
Để hiện thực hóa mục tiêu này, Huawei sẽ sử dụng một giải pháp đột phá mang tên công nghệ "logic folding". Bản chất của kỹ thuật này là sự nâng cấp từ công nghệ xếp chồng 3D hiện có, cho phép đặt hai con chip nằm chồng lên nhau.
Kết quả là hãng có thể gia tăng đáng kể mật độ bóng bán dẫn trên cùng một diện tích khuôn mà không cần phải thu nhỏ khoảng cách khắc mạch - một quy trình vốn đòi hỏi hệ thống máy quang khắc EUV tối tân mà Trung Quốc chưa thể tiếp cận. Hãng cũng tiết lộ thế hệ vi xử lý Kirin 2026 sắp tới sẽ là một trong những mẫu chip được thương mại đầu tiên ứng dụng công nghệ xếp chồng tiên tiến này.
Bên cạnh giải pháp đi đường vòng, nhiều nguồn tin cho biết Trung Quốc đang ráo riết chế tạo một cỗ máy EUV với sự trợ giúp từ các cựu kỹ sư ASML. Dù chưa thể hoạt động ngay lập tức, hệ thống này được kỳ vọng sẽ hoàn thiện vào năm 2031.
Khi kết hợp thiết bị quang khắc nội địa này với những nỗ lực vượt rào 2nm hiện tại của Huawei thông qua kỹ thuật tạo hình gấp bốn tự căn chỉnh (SAQP), gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc hoàn toàn có cơ sở để phá vỡ các giới hạn vật lý và tiến sâu hơn vào kỷ nguyên silicon 5nm với mật độ dày chưa từng có.
Tuy nhiên, có một rào cản vật lý cốt lõi mà Huawei chưa hề đề cập đến trong bản kế hoạch của mình: khả năng tản nhiệt. Việc xếp chồng nhiều lớp vi mạch lên nhau chắc chắn sẽ sinh ra lượng nhiệt khổng lồ so với các thiết kế phẳng truyền thống, gây ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng duy trì.
Dĩ nhiên, vẫn còn quá sớm để đưa ra những phán xét cuối cùng về tính khả thi của công nghệ này. Huawei còn thời gian khoảng 5 năm để khắc phục các nhược điểm trong quy trình sản xuất và với tốc độ tiến bộ chóng mặt như hiện tại, đây hoàn toàn không phải là một nhiệm vụ bất khả thi.
CellphoneS đang bán các mẫu Máy tính bảng Huawei với giá hấp dẫn mà bạn có thể tham khảo thêm ở đường link bên dưới:
Mình cảm thấy tham vọng bắt kịp tiến trình 1.4nm của TSMC là một nước cờ cực kỳ táo bạo nhưng cũng đầy tính thực tiễn của Huawei. Khi cánh cửa nhập khẩu máy quang khắc EUV bị đóng sầm lại, việc chuyển hướng sang công nghệ 3D "Logic Folding" cho thấy tư duy giải quyết vấn đề đáng nể của các kỹ sư Trung Quốc.
Bài toán tản nhiệt khi xếp chồng chip chắc chắn sẽ là một thách thức kỹ thuật vô cùng hóc búa, nhưng nếu Huawei thực sự làm chủ được công nghệ này và kết hợp thành công với hệ thống quang khắc nội địa trong 5 năm tới, vị thế độc tôn của TSMC trong ngành công nghiệp đúc bán dẫn toàn cầu chắc chắn sẽ va phải một thế lực cạnh tranh mạnh mẽ mới.
Nguồn: Notebookcheck
Xem thêm:
- CellphoneS mở bán máy tính bảng Huawei Matepad 11.5 S 2026 12GB/256GB kèm bút bàn phím
- Trên tay Huawei Matepad 11.5" S 2026: Màn hình PaperMate mới, trang bị đầy đủ phụ kiện
Hiện tại các sản phẩm chip mà Huawei tự sản xuất được đang trang bị trên các mẫu tablet cao cấp của hãng, bạn đọc có thể tham khảo giá Huawei MatePad Pro đang bán tại CellphoneS:
[Product_Info id='95759']
Bình luận (0)