Realme X9 Pro Master Edition lộ ảnh thực tế: Màn hình cong, 3 camera sau, chạy chip Dimensity 1200

Bên cạnh Realme X9 Pro, Realme cũng sắp ra mắt một mẫu smartphone khác sử dụng vi xử lý Dimensity 1200, có tên gọi là Realme GT Neo.Realme đang có kế hoạch ra mắt Realme X9 Pro tại Trung Quốc. Đây là một trong những mẫu smartphone đầu tiên sẽ được trang bị vi xử lý Dimensity 1200 - chipset di động mạnh mẽ nhất hiện nay của MediaTek. Ngay trước ngày ra mắt, hình ảnh thực tế của Realme X9 Pro vừa bất ngờ rò rỉ trên mạng, qua đó cho chúng ta cái nhìn rõ nét hơn về thiết kế của chiếc điện thoại này.

Loạt ảnh thực tế được cho là của Realme X9 Pro Master Edition, đăng tải trên Weibo bởi một người dùng có tên là 'WHYLAB'. Theo ông, Realme đã một lần nữa hợp tác với Naoto Fukasawa đến từ Nhật Bản để thiết kế ra chiếc điện thoại này. Nếu như bạn chưa biết, đây cũng chính là nhà thiết kế đã hợp tác với Realme để phát triển phiên bản Master Edition cho các mẫu smartphone trước đó của hãng.

Đối với Realme X9 Pro Master Edition, nhà sản xuất Trung Quốc sẽ sử dụng lớp vỏ Cement - tương tự như những gì mà hãng đã từng làm với Realme X2 Pro Master Edition năm 2019. Máy được trang bị màn hình cong, có một 'nốt ruồi' ở góc phía trên bên trái để chứa camera selfie. Màn hình này có kích thước 6.55 inch và tần số quét 90Hz.

Ở mặt lưng, Realme X9 Pro Master Edition sở hữu hệ thống 3 camera xếp theo chiều dọc với tông màu đen chủ đạo. Máy có mặt lưng màu xám, đi kèm viên pin dung lượng 4500mAh và hỗ trợ sạc nhanh 65W. Nguồn tin rò rỉ cho biết thiết bị sẽ có độ dày 7.8mm.