Trang chủTin công nghệDi động
HyperOS 4 vô tình lộ thiết kế Xiaomi 17 Fold, fan điện thoại gập đứng ngồi không yên
HyperOS 4 vô tình lộ thiết kế Xiaomi 17 Fold, fan điện thoại gập đứng ngồi không yên

HyperOS 4 vô tình lộ thiết kế Xiaomi 17 Fold, fan điện thoại gập đứng ngồi không yên

HyperOS 4 vô tình lộ thiết kế Xiaomi 17 Fold, fan điện thoại gập đứng ngồi không yên

Kyle Nguyen, Tác giả Sforum - Trang tin công nghệ mới nhất
Kyle Nguyen
Ngày cập nhật: 19/05/2026

Mẫu điện thoại gập tiếp theo của Xiaomi vừa xuất hiện ở một nơi không ngờ tới, đó là giao diện HyperOS 4 Launcher bị rò rỉ.

Mới đây, những hình minh họa được phát hiện trong launcher HyperOS 4 vừa hé lộ hình dáng cơ bản của thiết bị được cho là Xiaomi MIX Fold 5, hoặc có thể sẽ được đổi tên thành Xiaomi 17 Fold. Dù đây chưa phải hình ảnh sản phẩm thực tế, những chi tiết này vẫn rất đáng chú ý vì Xiaomi thường sử dụng chính hình dáng thiết bị thật để xây dựng hướng dẫn cử chỉ, đa nhiệm và cách hệ điều hành tương tác với phần cứng.

Thiết kế Xiaomi 17 Fold được hé lộ trong giao diện HyperOS 4
Thiết kế Xiaomi 17 Fold được hé lộ trong giao diện HyperOS 4

Các hình ảnh bị rò rỉ cho thấy một thiết bị gập cỡ lớn với các góc bo tròn, màn hình trong khá rộng và giao diện được tối ưu rõ rệt cho đa nhiệm ngang. Những phần minh họa này tập trung vào các thao tác như quản lý tác vụ, tìm kiếm bằng cử chỉ và bố cục ứng dụng gần đây trong HyperOS 4, cho thấy Xiaomi có thể đang đầu tư nghiêm túc hơn vào trải nghiệm phần mềm dành cho thiết bị gập.

Cá nhân mình thấy đây mới là yếu tố quan trọng nhất, bởi phần cứng điện thoại gập hiện nay đã khá tốt, nhưng trải nghiệm phần mềm mới là thứ quyết định một thiết bị có thực sự tiện để dùng hằng ngày hay không.

Tham khảo ngay các dòng điện thoại Xiaomi đang có mức giá cực kì hấp dẫn:

Mẫu điện thoại gập tiếp theo của Xiaomi sẽ sớm ra mắt trong thời gian tới
Mẫu điện thoại gập tiếp theo của Xiaomi sẽ sớm ra mắt trong thời gian tới

Điểm nhấn của Xiaomi 17 Fold còn đến từ bộ xử lý. Theo các tin đồn, smartphone này có thể sử dụng XRING O3, con chip cao cấp tự phát triển tiếp theo của Xiaomi. Trước đó, Xiaomi từng thử nghiệm chip XRING O1 trên Xiaomi 15S Pro và một số mẫu tablet, nhưng được cho là đã bỏ qua XRING O2 để nhảy thẳng lên XRING O3 với kiến trúc tham vọng hơn.

Theo các thông tin rò rỉ, XRING O3 có thể sở hữu xung nhịp tối đa 4.05GHz, thiết kế CPU 3 cụm mới với bố cục lõi Prime + Titanium + Little, đi kèm GPU chạy khoảng 1.5GHz cùng hiệu năng đồ họa được cải thiện khoảng 25%, trong khi băng thông DRAM vẫn giữ ở mức 9600 MT/s.

Xiaomi 17 Fold sẽ dùng chip XringO3 do chính Xiaomi phát triển
Xiaomi 17 Fold sẽ dùng chip XRING O3 do chính Xiaomi phát triển

Nếu Xiaomi thực sự trang bị XRING O3 cho chiếc điện thoại gập tiếp theo, đây có thể không còn chỉ là một bản nâng cấp smartphone gập thông thường, mà là cột mốc chiến lược thể hiện tham vọng tự chủ công nghệ của hãng. Điều này phần nào gợi nhớ cách Apple kiểm soát chặt chẽ trải nghiệm nhờ chip tự thiết kế, dù Xiaomi chắc chắn vẫn còn cả chặng đường dài phía trước để đạt đến mức đó.

Đáng tiếc, thiết bị này nhiều khả năng sẽ tiếp tục chỉ được bán độc quyền tại Trung Quốc, đồng nghĩa người dùng toàn cầu sẽ không được trải nghiệm nó. Mình sẽ liên tục cập nhật thông tin Xiaomi 17 Fold ở các bài viết sau nên bạn hãy đón đọc nhé.

Nguồn: ximitime

Xem thêm:

Nếu bạn đang tìm kiếm một mẫu điện thoại gập với thiết kế cực mỏng mà vẫn có camera chất lượng cao, xem ngay giá của OPPO Find N6 16GB 512GB tại CellphoneS nhé:

[Product_Info id='124251']

danh-gia-bai-viet
(0 lượt đánh giá - 5/5)

Là một người thích trải nghiệm và đổi mới, nên mình luôn có một góc nhìn công tâm nhất đối với các sản phẩm đã từng dùng qua. Với niềm đam mê công nghệ từ nhỏ cùng tư duy đánh giá khách quan, đặt mình làm góc nhìn của bạn, mình sẽ cố gắng mang đến cho mọi người những bài viết tốt nhất có thể.

Bình luận (0)

sforum facebook group logo