Rò rỉ thông số chip Dimensity 8300: Tiến trình 4nm, xung nhịp tối đa 3.35GHz

Hôm nay, leaker nổi tiếng Digital Chat Station đã chia sẻ cho chúng ta thông số kỹ thuật chi tiết của con chip này.

Theo rò rỉ mới nhất, SoC Dimensity 8300 sẽ được xây dựng trên tiến trình 4nm của TSMC. Cấu hình CPU của nó có 8 nhân, bao gồm một lõi Cortex-A715 hiệu suất cao duy nhất có tốc độ 3.35GHz, ba lõi hiệu suất Cortex-A715 bổ sung chạy ở tốc độ 3.32GHz và bốn lõi Cortex-A510 tiết kiệm năng lượng hoạt động ở tốc độ 2.2GHz. Đồ họa được xử lý bởi GPU Mali-G615 MC6.

Cấu hình lõi 4+4 này tương tự như kiến trúc của chipset Dimensity 8200. Trong đó, bốn lõi Cortex-A715 sẽ xử lý hầu hết các tác vụ đòi hỏi nhiều hiệu năng và bốn lõi Cortex-A510 sẽ tập trung vào việc tiết kiệm năng lượng cho điện thoại.

Chip Dimensity 8300 gần đây đã được phát hiện trên danh sách Geekbench 6 của smartphone Redmi K70 sắp ra mắt. Nó đạt được số điểm lõi đơn là 1,512 và điểm số đa lõi là 4,886. Hiệu suất này cao hơn một chút so với các chipset Dimensity 8200 và 8200-Ultra.

Theo leaker Digital Chat Station, hiệu năng của Dimensity 8300 dự kiến sẽ vượt qua SoC Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2. Cùng chờ xem nhé!

Xem thêm: Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 và MediaTek Dimensity 8300 sẽ ra mắt trong vài tuần tới