Sony sẽ ủy thác cho TSMC sản xuất chip cảm biến dòng iPhone 14
Xét cho cùng, đối với một sản phẩm quy mô lớn như vậy, “Táo khuyết” cần phải hoàn thành việc nâng cao năng lực sản xuất trước vài tháng để đảm bảo cung cấp đủ nhu cầu của người dùng. Theo báo cáo mới nhất, để đáp ứng với việc nâng cấp camera iPhone 14 Pro, Sony sẽ mở rộng các linh kiện CIS để thuê ngoài quy trình đặc biệt của TSMC. Đây sẽ là chip đầu tiên mà Sony uy thác cho TSMC sản xuất.
Theo các báo cáo, Sony có kế hoạch sử dụng quy trình 40nm của nhà máy Nanke Fab 14B của TSMC cho chip cảm biến 48 megapixel của mình. Công ty Nhật Bản cũng sẽ nâng cấp và mở rộng việc sử dụng quy trình đặc biệt 28nm trong tương lai. Tuy nhiên, Sony sẽ không từ bỏ liên doanh fab JASM ở Kumamoto, Nhật Bản.
Ngoài ra, chip lớp logic ở lõi ISP của Sony cũng sẽ được bàn giao cho TSMC để sản xuất hàng loạt bằng quy trình 22nm của Fab 15A của Zhongke. Tuy nhiên, màng lọc màu và quy trình xử lý microlens ở giai đoạn sau vẫn sẽ được chuyển đến nhà máy riêng của Sony tại Nhật Bản.
Về quyết định của Sony, giới phân tích tin rằng điều này chủ yếu là để đáp ứng nhu cầu cho iPhone 14. Nhiều tin đồn trước đây cho biết, Apple sẽ trang bị máy ảnh 48MP cho các mẫu iPhone 14 ra mắt vào mùa thu năm nay. Đây là lần nâng cấp hệ thống camera iPhone đầu tiên của Apple sau 7 năm trôi qua.
Được biết, kích thước của chip CIS 48 megapixel lớn hơn nhiều so với 12MP. Điều này có nghĩa là nhu cầu về năng lực sản xuất wafer ít nhất sẽ tăng gấp đôi. Năng lực sản xuất của chính Sony rõ ràng là không thể đáp ứng được, do đó việc thuê TSMC gia công chip cảm biến là điều không thể tránh khỏi.
Bình luận (0)