Lộ điểm hiệu năng AI của Xiaomi 18 Fold: Chip tự phát triển mạnh cỡ nào?

Smarpthone Xiaomi 18 Fold vừa lộ điểm hiệu năng AI cực khủng trên Geekbench với chip tự phát triển Xring O3 3nm, sẵn sàng khuấy đảo phân khúc màn hình gập cuối năm.

Thị trường smartphone màn hình gập chuẩn bị đón nhận một "bom tấn" thực sự đến từ nhà Xiaomi. Trước thềm ra mắt chính thức tại quê nhà Trung Quốc, mẫu điện thoại gập thế hệ mới Xiaomi 18 Fold đã bất ngờ xuất hiện trên cơ sở dữ liệu của Geekbench, hé lộ những thông số cấu hình cực kỳ ấn tượng cùng sức mạnh xử lý trí tuệ nhân tạo vượt trội.

Sức mạnh AI đáng gờm từ "bộ não" Xring O3

Điểm nhấn chiếm trọn spotlight của lần rò rỉ này chính là sự xuất hiện của bộ vi xử lý Xring O3 hoàn toàn mới do chính Xiaomi tự nghiên cứu và phát triển. Con chip này được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến bậc nhất hiện nay, hứa hẹn mang lại hiệu quả năng lượng tối ưu cùng hiệu suất xử lý vượt bậc cho người dùng.

Trên nền tảng đo điểm chuẩn Geekbench AI 1.7.0, thiết bị có mã model Xiaomi 2608BPX34C đã hoàn thành xuất sắc các bài thử thách hiệu năng. Cụ thể, máy đạt 629 điểm trong bài kiểm tra Độ chính xác đơn, 799 điểm ở bài kiểm tra Độ chính xác bán phần và đạt 634 điểm đối với bài kiểm tra Lượng tử hóa. Những con số này cho thấy khả năng xử lý các tác vụ AI trực tiếp trên thiết bị sẽ cực kỳ mượt mà và nhanh chóng.

Cấu hình "quái vật" với 16GB RAM và Android 17

Không chỉ mạnh về AI, thông tin từ bo mạch chủ mang mã hiệu "O3" còn xác nhận cấu trúc CPU cực khủng của con chip Xring O3 này. Bộ vi xử lý sở hữu tới 10 nhân xử lý, bao gồm 4 nhân tốc độ 3.15 GHz, 4 nhân tốc độ 3.69 GHz và đặc biệt là 2 nhân hiệu năng cao đạt xung nhịp lên tới 4.36 GHz.

Để tối ưu hóa cho khả năng đa nhiệm trên màn hình gập cỡ lớn, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc đã trang bị cho máy dung lượng RAM lên tới 16GB. Đáng chú ý hơn cả, thiết bị thử nghiệm đang chạy trên hệ điều hành Android 17 mới nhất, hứa hẹn mang lại những trải nghiệm phần mềm tối ưu và mượt mà nhất cho người dùng cuối.

Hệ sinh thái mới đồng loạt đổ bộ

Sức mạnh của dòng chip Xring O3 không chỉ dừng lại trên dòng điện thoại gập. Bộ vi xử lý này dự kiến cũng sẽ xuất hiện trên mẫu máy tính bảng cao cấp Xiaomi Pad 9 Pro Max (mã model M367FC). Thiết bị này từng gây sốt khi dễ dàng vượt mốc 14,000 điểm đa nhân trên Geekbench với điểm số cao nhất ghi nhận là 14,319 điểm.

Theo các nguồn tin rò rỉ, bộ đôi Xiaomi 18 Fold và Xiaomi Pad 9 Pro Max sẽ được trình làng ngay trong nửa đầu tháng này. Trong khi đó, dòng flagship truyền thống Xiaomi 18 trang bị chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 dự kiến sẽ ra mắt vào cuối tháng, tạo nên một bữa tiệc công nghệ thịnh soạn cho các tín đồ công nghệ. Bạn đừng quên hãy thường xuyên ghé thăm trang Sforum để được cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất nhé.

Nguồn: Gizmochina

Nếu muốn sở hữu một mẫu điện thoại gập rộng chất lượng và cao cấp, xem ngay mức giá Samsung Galaxy Z Fold8 đang bán tại CellphoneS:

[Product_Info id='137019']

Ngoài ra, CellphoneS hiện đang bán nhiều điện thoại màn hình gập chất lượng khác mà bạn có thể tham khảo ở đường link bên dưới:

Xem thêm:

• Xiaomi 18 Fold lộ ảnh thực tế: Thiết kế siêu mỏng, chip "nhà trồng" cực khủng
• Xiaomi 18 Fold sẽ có thiết kế gập nhỏ gọn, cụm ba camera Leica, cảm biến chính 200MP cực ấn tượng