Xiaomi Mi 12 được trang bị chipset Snapdragon 898, mặt lưng gốm và pin 5,000mAh



Cụ thể, rò rỉ mới nhất tuyên bố rằng Xiaomi Mi 12 sẽ sử dụng vật liệu lõi kép và phương án thiết kế có thể tăng mật độ năng lượng ở một mức độ nhất định, và được cho là đi kèm viên pin 5,000mAh. Điều này có nghĩa là chiếc flagship tiếp theo của Xiaomi sẽ có thân máy mỏng hơn mặc dù sở hữu viên pin lớn. Ngoài ra, Xiaomi Mi 12 sẽ có thân máy làm bằng gốm cao cấp.
Gần đây, leaker nổi tiếng Digital Chat Station đã tiết lộ rằng Mi 12 sẽ có viền và cằm mỏng hơn, mang lại trải nghiệm xem tốt hơn. Hơn nữa, một số nguồn tin cho rằng màn hình cong trên dòng Mi 11 sẽ được thay thế bằng giải pháp hyperboloid để cung cấp tỷ lệ màn hình trên thân máy cao hơn.
Bên trong, gần như chắc chắn Xiaomi Mi 12 series sẽ sử dụng chipset Snapdragon 898 dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Một số tin đồn cho rằng các flagship này sẽ chỉ sử dụng cảm biến chính 50 megapixel thay vì cảm biến 200 megapixel đã được báo cáo trước đó.
[cpsSubscriber id='33630']

Bình luận (0)