Rò rỉ thông số kỹ thuật của Dimensity 7000, có thể đánh bại Snapdragon 870 về hiệu năng

MediaTek dự kiến ​​sẽ sớm ra mắt một chipset cao cấp mới của hãng, có tên gọi là Dimensity 7000. Nó được cho là một phiên bản rút gọn của SoC Dimensity 9000 đã được trình làng gần đây.

Hôm nay, leaker đáng tin cậy Digital Chat Station vừa chia sẻ thông số kỹ thuật của CPU và thông tin GPU trên bộ xử lý Dimensity 7000 sắp tới của MediaTek.

Theo rò rỉ mới nhất, Dimensity 7000 là một SoC 5nm. Con chip 8 nhân này dự kiến sẽ sử dụng CPU 8 nhân, với 4 lõi Cortex-A78 có tốc độ xung nhịp 2.75GHz và 4 lõi Cortex-A55 xung nhịp 2.0GHz tiết kiệm năng lượng. Về khả năng xử lý đồ họa, bộ xử lý mới của MediaTek có thể đi kèm với GPU Mali-G510 MC6. Một báo cáo gần đây đã gợi ý rằng điện thoại sử dụng Dimensity 7000 có thể hỗ trợ sạc nhanh lên tới 75W.

Ngoài ra, MediaTek Dimensity 7000 có thể hỗ trợ màn hình độ phân giải Full-HD+ với tốc độ làm tươi lên đến 168Hz hoặc độ phân giải Quad-HD+ với độ phân giải lên đến 120Hz. SoC này cũng dự kiến ​​sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5 và bộ nhớ trong UFS 3.1.

Liên quan đến hiệu suất, Digital Chat Station cho biết rằng điểm benchmark của Dimensity 7000 trên GFX ES 3.0 tương tự như Snapdragon 870. Còn điểm AnTuTu của Dimensity 7000 thậm chí còn tốt hơn. Vì vậy, hãy cùng chờ xem những điện thoại đầu tiên sở hữu SoC này ra mắt để xem hiệu năng thực tế của nó như thế nào nhé!